1. 在datasheet中找到元件的封裝尺寸(Package Dimensions)一般在文件最后
2. 一般我們畫封裝只需要關心引腳間距,焊盤大小和邊框尺寸就行了,看datasheet可見其元件邊框尺寸為6mm*6mm,引腳間距為lmm,引腳長寬有公差范圍,擬門取中值為0.53*0.5,中心焊盤尺寸為4.14*4.14(取中值),知道了這些,就可以開始在DXP里畫封裝庫了,按如下步驟創建PCB封裝庫
3. 修改封裝名稱
4. 繪制邊框
5. 修改單位
6. 畫邊框
7. 重復以上步驟畫出正方形邊框
8. 放置焊盤,此處需要注意,由于此封裝的焊盤全部在器件下方,如果不引出一定長度很難人工焊上,但按照datasheet的說明不能引出也不能使用在背面打孔,但是本人實在沒有更好的方法,只能不聽datasheet的勸告
9. 陣列
10. 重復上述步驟畫完
11. 也可以再修改
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